摘要：本發明公開了一種矩陣式MOV電路板結構及其制造方法，該結構包括PCB印刷電路板、銅質導電匯流排以及MOV與熱熔斷體和采樣電阻組合的塑膠模塊；所述銅質導電匯流排貼附于PCB印刷電路板的銅箔上；所述銅質導電匯流排與用于連接雙端口接線端子的電極為一整體，并設有與所述PCB印刷電路板同步的元件插腳焊接孔；所述MOV與熱熔斷體和采樣電阻組合的塑膠模塊直接焊接在導電匯流排上。本發明的電路板結構由于采用了整體沖裁的銅質匯流排，將匯流排貼附于PCB銅箔上，增大了電路板導線截面積，降低了接觸電阻，從而使電路板承受大電流沖擊的能力得到了提高，實現了矩陣分布MOV與熱熔斷體和采樣電阻組合的塑膠模塊之間的均流。
- 專利類型發明專利
- 申請人中達電通股份有限公司;
- 發明人李文富;劉韌;
- 地址201209 上海市浦東新區曹路鎮民夏路238號
- 申請號CN200910056766.0
- 申請時間2009年08月20日
- 申請公布號CN101998764A
- 申請公布時間2011年03月30日
- 分類號H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H02H9/04(2006.01)I;
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