IGBT真空焊接爐是使用真空來達到無空洞焊點，能完全滿足研發部門的需求，并適用于大批量生產。主要針對大規模cell管芯、SMT器件、電力電子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。
設備技術指標:
1、使用溫度：≤400℃
◆ 2、有效焊接面積：405*540mm
◆ 3、控制精度：±1℃
◆ 4、工藝氣體：氮氣+氫氣+酸氣
◆ 5、控溫儀表：采用日本歐姆龍高精度溫度控制儀
◆ 6、結構形式：臥式（方箱式），加熱腔分為一層、三層、五層加熱器
