微型共晶爐高真空，低空洞, 體積小，易操作，維護簡單，節能降耗，能滿足高質量焊接工藝需求，通過真空焊接技術實現無空洞焊接，該款設備適用于批量生產和實驗室研發的要求。
基本參數：
1.焊接面積：200*200mm
2.正壓力：0.1MP
3.升溫速率：2℃/S
4.低空洞率：空洞率大范圍百分之二，小范圍百分之一
5.溫度：420℃
6.加熱平臺：紫銅
7.控制方式：工控機+軟件系統
