摘要：1.本外觀設計產品的名稱：晶圓處理設備（多腔室堆棧式）。2.本外觀設計產品的用途：用于銅工藝的互連階段，多孔性低介電常數材料集成的清洗。主要去除光刻膠殘留、顆粒、通孔內的有機聚合物以及硅片邊沿和背面的銅金屬。3.本外觀設計的設計要點：在于產品的形狀。4.指定一幅最能表明設計要點的圖片或照片：主視圖。
- 專利類型外觀專利
- 申請人北京七星華創電子股份有限公司;
- 發明人趙宏宇;孫文婷;張豹;王銳廷;初國超;
- 地址100015 北京市朝陽區酒仙橋東路1號M2樓2層
- 申請號CN201430353013.8
- 申請時間2014年09月23日
- 申請公布號CN303151539S
- 申請公布時間2015年04月01日
- 分類號15-05(9);
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