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          TO封裝的窄線寬半導體激光器

            摘要:本實用新型涉及一種使用TO封裝形式的窄線寬半導體激光器,屬于激光技術領域。包括TO管殼、半導體激光器、布拉格光柵、光學整形系統和溫度測控系統。具體結構為:在TO管殼上安裝半導體制冷器,在半導體制冷器上安裝熱沉和光電探測器,熱沉表面安裝半導體激光器。沿半導體激光器出光方向安裝布拉格光柵、光學整形系統。本實用新型將布拉格光柵和半導體制冷器引入TO封裝的半導體激光器中,利用布拉格光柵的波長選擇性窄化了激光器線寬,并通過半導體制冷器控制半導體激光器的溫度以提升功率和波長穩定性,同時保留了TO激光器結構緊湊、易集成的特點。
          • 專利類型實用新型
          • 申請人北京杏林睿光科技有限公司;
          • 發明人劉玉鳳;李尚樺;馬寧;董琳琳;吉超超;白永剛;張揚;郭維振;周鵬磊;姜再欣;
          • 地址100070 北京市豐臺區科學城星火路10號1號樓1層115室
          • 申請號CN201620823768.3
          • 申請時間2016年08月02日
          • 申請公布號CN205882386U
          • 申請公布時間2017年01月11日
          • 分類號H01S5/00(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I;H01S5/06(2006.01)I;
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