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          半導體發光器件熱性能測量裝置

            摘要:本實用新型涉及一種用于測量半導體發光器件結溫和熱阻等熱性能參數的半導體發光器件熱性能測量裝置。其可與被測試件相配合,它包括光測量裝置和溫控裝置,與光測量裝置、溫控裝置電連接的電驅動、測量電路,光測量裝置和溫控裝置呈上下布置,電驅動、測量電路可與被測試件電連接。本實用新型具有的有益效果:1.光測量裝置和溫控裝置呈上下布置,在裝置上取放半導體發光器件時,可調節光測量裝置和溫控裝置相對位置,操作簡單方便;2.光電測量儀能準確測量光度量、輻射度量等光參數;3.散熱器的結構合理,工作時對流環境良好,散熱效果好;4.設置有定位測量裝置,用于檢測光測量裝置與溫控裝置的相對位置,避免操作異?,F象的出現。
          • 專利類型實用新型
          • 申請人杭州浙大三色儀器有限公司;
          • 發明人牟同升;
          • 地址310013浙江省杭州市西溪路525號浙大科技園G樓浙大三色
          • 申請號CN200720303012.7
          • 申請時間2007年12月05日
          • 申請公布號CN201110883Y
          • 申請公布時間2008年09月03日
          • 分類號G01R31/265(2006.01);
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