摘要：本發明公開了一種基于激光的晶振調頻加工裝置及加工方法。它包括工作臺和安裝于工作臺上的監測裝置、控制系統、吸附定位裝置、激光發生系統、驅動裝置和抽塵裝置，所述監測裝置、激光發生系統、驅動裝置和抽塵裝置分別與控制系統電連接，驅動裝置輸出端連接吸附定位裝置，所述激光發生系統中的激光器輸出激光的中心波長為532nm、脈寬范圍為1?2ns、光斑直徑為3.5mm，所述待加工產品的體積范圍為0.47*0.13*0.07?0.53*0.19*0.13mm3。本發明適合加工小尺寸體積的晶振產品，對激光發生系統中的激光器輸出激光的參數進行限定，采用532nm的激光波長，易于金屬銀層吸收，使材料瞬間氣化，從而可以減少熱影響區域以及甭邊產生的毛刺從而保證產品精度與一致性。
- 專利類型發明專利
- 申請人武漢華工激光工程有限責任公司;
- 發明人王建剛;王雪輝;張信;程英;
- 地址430223 湖北省武漢市武漢東湖高新技術開發區華中科技大學科技園華工科技激光產業園
- 申請號CN201610784196.7
- 申請時間2016年08月31日
- 申請公布號CN106271085A
- 申請公布時間2017年01月04日
- 分類號B23K26/36(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;
教育裝備采購網在線客服
京公網安備11010802043465號
