摘要：本發明提供一種膠層含空氣孔洞的復合材料膠接結構缺陷試塊的制作方法，屬于無損檢測領域。本發明采用3D打印技術制作膠層墊片，實現在復合材料多層膠接結構的膠層模擬真實的空氣孔洞缺陷，解決現有技術無法定量設計膠層中空氣孔洞缺陷的大小、形狀及厚度等技術問題。本發明具有模擬真實可靠、量化精度高、可拓展性好等優點。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人楊振剛;王可嘉;劉勁松;王天一;周宇;李文軍;游承武;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201610388266.7
- 申請時間2016年06月02日
- 申請公布號CN106093211A
- 申請公布時間2016年11月09日
- 分類號G01N29/30(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I;
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