摘要：本發明公開了一種多芯扇入扇出模塊耦合封裝系統，包括光源、四維調整架、六維調整架、第一夾具、第二夾具、第一陶瓷插芯、第二陶瓷插芯、單芯光纖束、多芯光纖、直角棱鏡、第一CCD、第二CCD和光功率計，單芯光纖束插入第一陶瓷插芯，多芯光纖插入第二陶瓷插芯；第一夾具上放置并固定單芯光纖束，第二夾具上放置并固定多芯光纖；四維調整架上放置并固定第一夾具，六維調整架上放置并固定第二夾具；光源與單芯光纖束各尾纖分別連接，光功率計與多芯光纖連接；第一CCD、第二CCD分別與顯示器相接；直角棱鏡置于單芯光纖束與多芯光纖之間，其下方設置一移動載物板。本發明能夠提高多芯扇入扇出模塊耦合封裝效率，操作方便，并且提高了產品成品率。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人唐明;霍亮;甘霖;李博睿;付松年;沈平;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201610328855.6
- 申請時間2016年05月18日
- 申請公布號CN105911647A
- 申請公布時間2016年08月31日
- 分類號G02B6/38(2006.01)I;
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