摘要：本發明公開了一種基于自蔓延反應的微互連方法，包括以下步驟：1)對基體A上的待鍵合表面進行表面處理，然后在該待鍵合表面上沉積自蔓延反應薄膜；2)對基體B上的待鍵合表面進行表面處理，然將該待鍵合表面壓在基體A上的自蔓延反應薄膜上，所述基體A、自蔓延反應薄膜和基體B共同構成互連結構；3)在所述互連結構上施加壓力進行預壓；4)預壓完成后，繼續保持加壓狀態，然后引燃自蔓延反應薄膜，以完成基體A和基體B的互連，使基體A和基體B緊密連接在一起。本發明描述的鍵合連接技術，反應速率快，鍵合效率高，熱影響區小，減小了對其他器件的熱影響，提高了器件的可靠性，延長了工作壽命。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人湯自榮;范金虎;史鐵林;李俊杰;程朝亮;廖廣蘭;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201610050680.7
- 申請時間2016年01月26日
- 申請公布號CN105679687A
- 申請公布時間2016年06月15日
- 分類號H01L21/603(2006.01)I;
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