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          全通光孔工件的鍍膜工裝及方法

            摘要:本發明公開了一種全通光孔工件的鍍膜工裝及方法,所述工裝為長條狀,所述工裝至少具有一個用于與全通光孔工件邊緣側面相接觸的側面,側面為具有預設曲率半徑的圓弧形曲面,預設曲率半徑與全通光孔工件的半徑一致。所述鍍膜方法包括:在全通光孔工件的相對兩端的邊緣側面分別粘結工裝,工裝的側面與全通光孔工件的邊緣側面粘結;以鍍膜儀器的夾具夾持所述全通光孔工件兩端的工裝,夾持所述全通光孔工件,對所述全通光孔工件進行鍍膜。因此,通過采用所述鍍膜工裝,鍍膜時鍍膜儀器的夾具夾持工裝,而避免了夾具直接夾持全通光孔工件,從而可避免在工件的邊緣留下夾具印,保證產品合格,滿足客戶要求。
          • 專利類型發明專利
          • 申請人長春博信光電子有限公司;
          • 發明人胡天佐;單明星;何志偉;
          • 地址130012 吉林省長春市高新區卓越東街155號
          • 申請號CN201610055331.4
          • 申請時間2016年01月27日
          • 申請公布號CN105543800A
          • 申請公布時間2016年05月04日
          • 分類號C23C14/50(2006.01)I;
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