摘要：本發明公開了一種激光焊接過程中焊縫內部孔洞的控制方法，在激光裝置的激光頭對工件進行深熔焊的過程中，利用吹氣裝置在熔池上方吹出氣流以形成局部負壓，從而將匙孔內的蒸氣吹走，保證匙孔的通暢，使焊接過程中產生的氣體逃逸出熔池內部而避免形成孔洞，本發明能夠有效地解決激光深熔焊過程中的孔洞問題，且適合多種材料、不同板厚、不同接頭形式的激光焊接，尤其對厚板、夾層板、表面涂層板的孔洞控制有很好的效果。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人王春明;雷斌;米高陽;黎碩;胡席遠;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201610030837.X
- 申請時間2016年01月18日
- 申請公布號CN105499804A
- 申請公布時間2016年04月20日
- 分類號B23K26/24(2014.01)I;B23K26/142(2014.01)I;
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