摘要：本發明提供了交聯聚合物中無機填料的粒徑分析方法，包括以下步驟：提供粉碎后的交聯聚合物；預處理步驟，對粉碎后的交聯聚合物進行表面改性；堿處理步驟，使用氫氧化物水溶液處理表面改性后的交聯聚合物，提取剩余固體；酸處理步驟，使用無機酸處理所述剩余固體，得到無機填料團聚體；分散及分析步驟，在溶劑中分散所述無機填料團聚體，分析分散后的無機填料粒徑。本發明所述的測量方法具有準確、操作性強等特點。
- 專利類型發明專利
- 申請人上海微譜化工技術服務有限公司;
- 發明人侯小剛;高婉;賈夢虹;吳杰;袁森;汪家俊;秦秋明;張娟娟;崔艷麗;葛海峰;
- 地址200438 上海市楊浦區國偉路135號9號樓1樓
- 申請號CN201510981210.8
- 申請時間2015年12月24日
- 申請公布號CN105445154A
- 申請公布時間2016年03月30日
- 分類號G01N15/02(2006.01)I;
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