摘要：本發明公開了一種激光焊接裝置及方法，其中，焊接裝置包括控制單元、激光器和光學整形單元；激光器的控制端與控制單元的控制端連接；光學整形單元置于激光器輸出光束的光路上，其光軸方向與激光器輸出光束的中心方向重合；光學整形單元對激光器輸出光束進行整形，輸出的均勻條形光斑照射在焊接生產線上；本發明公開的激光焊接方法基于上述裝置，采用均勻條形光斑照射移動的焊接生產線上的工件，熔化焊料，實現工件焊接；為實現電子元器件雙面電極焊接的目的，本發明提出利用反射聚焦鏡將未被待焊接工件遮擋的激光反射到待焊接工件的背面，實現對背面電極的焊接。本發明的提供的激光焊接裝置簡單，焊接方法可有效節能，并能有效提高良品率。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人朱曉;王海林;朱廣志;齊麗君;郭飛;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201510153013.7
- 申請時間2015年04月01日
- 申請公布號CN104759723B
- 申請公布時間2017年03月01日
- 分類號B23K1/005(2006.01)I;B23K3/00(2006.01)I;
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