摘要：本發明涉及一種高熱導率陶瓷基印刷電路板，包括底層、中間絕緣層和表面導電層，導電層上分布有導電線路，底層是高熱導率的氮化鋁陶瓷層，中間絕緣層為高導熱的環氧玻纖布粘結片或者高導熱環氧樹脂聚合物。其制作工藝：①選用環氧樹脂覆銅薄，采用機械、超聲波或化學方法對表面進行預處理，去油污、毛刺、雜質后形成清潔平整的絕緣層；②采用氣相淀積法表面陶瓷化的方法，在預處理后的絕緣層表面加工制作散熱陶瓷層；③在絕緣層的外面進一步覆蓋導電層，進而在導電層上面蝕刻制作導電線路。本發明印刷電路板具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能，適用于大功率LED發光二極管器件電路、厚膜混合集成電路等。
- 專利類型發明專利
- 申請人南京漢德森科技股份有限公司;
- 發明人孫建國;梁秉文;李健;
- 地址211100江蘇省南京市江寧科學園科建路666號
- 申請號CN200710019440.1
- 申請時間2007年01月24日
- 申請公布號CN100588308C
- 申請公布時間2010年02月03日
- 分類號H05K1/03(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;
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