摘要：本發明涉及一種低溫度系數高頻微波電路板及其制備方法，將聚四氟乙烯、熱塑性聚酰亞胺、微纖維、玻璃陶瓷復合粉和增塑劑、偶聯劑均勻混合，成型燒結成薄板，板材表面經等離子處理后，熱壓單面或雙面金屬化片材，按照電路設計、刻蝕，片材疊合熱壓得到復合的單層或多層電路板。本發明電路板適用于寬頻30MHz-100GHz的范圍，具有相對介電常數可調且頻率溫度系數小、介質損耗低、耐高溫、耐輻照、韌性好、金屬層剝離強度高、制作單層/多層電路方便、容易切割加工等特點。在微帶天線、帶狀線天線、高頻接收/發射等各類微波器件或組件、大功率開關等電路中，是一種具有前景應用廣闊的新型寬頻高穩定微波材料。
- 專利類型發明專利
- 申請人南京工業大學;
- 發明人周洪慶;謝文濤;周靈;張豪;朱?？?
- 地址211816 江蘇省南京市浦口區浦珠南路30號
- 申請號CN201410844626.0
- 申請時間2014年12月30日
- 申請公布號CN104507253A
- 申請公布時間2015年04月08日
- 分類號H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;C08L27/18(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;C08L27/12(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K5/544(2006.01)I;
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