摘要：本發明屬于磁性功能材料領域，涉及一種新型電磁屏蔽材料及其制造方法。本發明是在軟磁材料基體的兩個表面電沉積一層金屬銅形成復合電磁屏蔽材料。所述軟磁材料是用快淬方法制備的納米晶或非晶帶材，厚度在20～40μm之間；基體軟磁材料的成分由Fe，Co，Ni，Cu，Nb，Zr，Hf，Si，B，P中的金屬和非金屬元素組成，該軟磁材料采用單輥或雙輥快淬方法制備。而電沉積的雙面銅導電層總厚度在1～50μm之間。沉積的金屬銅是在含有銅離子的酸性或堿性電解液中，使用直流或交流電源沉積得到。本發明的優點是該復合材料具有優良的電磁屏蔽性能，其屏蔽的頻率范圍在50Hz-20GHz，屏蔽效能達到80dB以上。
- 專利類型發明專利
- 申請人安泰科技股份有限公司;
- 發明人李德仁;劉天成;孫克;盧志超;周少雄;劉迎春;張亮;許肖利;
- 地址100081北京市海淀區學院南路76號
- 申請號CN200610081226.4
- 申請時間2006年05月26日
- 申請公布號CN100502633C
- 申請公布時間2009年06月17日
- 分類號H05K9/00(2006.01)I;G12B17/02(2006.01)I;
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