摘要：本實用新型提供了一種電子模塊和模塊化電子構建系統。所述電子模塊包括電路板、殼體、一個或多個磁體以及一個或多個限位部件。所述電路板包括一個頂面、一個底面以及所述頂面和所述底面之間的相對邊。所述殼體與所述電路板兩個相對邊所在的兩端相接，其底面包括一個開口。所述磁體設在所述殼體內，能令所述電子模塊與另一個電子模塊通過磁性相連。每個所述限位部件貫穿所述電路板每邊的所述殼體。每個所述限位部件包括從所述殼體頂面延伸出去的凸部，并和所述殼體底面的開口相連接。所述模塊化電子構建系統包含多個所述的電子模塊。
- 專利類型實用新型
- 申請人美科科技（北京）有限公司;
- 發明人王鎮山;潘可佳;馮斌;
- 地址100102 北京市朝陽區湖光中街1號鵬景閣2層洪泰創新空間（美科科技）
- 申請號CN201520771856.9
- 申請時間2015年09月30日
- 申請公布號CN205069932U
- 申請公布時間2016年03月02日
- 分類號H01R12/71(2011.01)I;H01R13/629(2006.01)I;H01R13/514(2006.01)I;
教育裝備采購網在線客服
京公網安備11010802043465號
