摘要：本實用新型公開了一種手機SIM卡的卡座，包括一用于容納SIM卡的卡座本體，多個位于所述卡座本體中央用于導通所述SIM卡金屬部分的金屬彈片，以及多個位于所述卡座本體邊緣用于焊接手機主板的焊腳；所述金屬彈片與所述焊腳一一對應連接；所述焊腳的焊接面沿所述金屬彈片的凸出方向高于所述卡座本體的內表面，用于減薄所述手機整機的厚度。由于采用了卡座焊腳焊接面沿卡座金屬彈片凸出方向高于卡座內表面的卡座結構，在焊接后該SIM卡的卡座完全或部分沉嵌在手機主板上鏤空或下凹的位置中，減薄了裝配卡座后的主板厚度，從而，降低了手機的整機厚度，消除了超薄手機的設計和制作中因卡座原因所產生的障礙，促進了超薄手機的推廣和應用。
- 專利類型實用新型
- 申請人康佳集團股份有限公司;
- 發明人李悠;羅艷玲;
- 地址518053 廣東省深圳市華僑城
- 申請號CN200920261933.0
- 申請時間2009年12月23日
- 申請公布號CN201717393U
- 申請公布時間2011年01月19日
- 分類號H01R12/71(2011.01)I;H01R13/502(2006.01)I;
教育裝備采購網在線客服
京公網安備11010802043465號
