摘要：1、本外觀設計產品的名稱：電子模塊。2、本外觀設計產品的用途：本產品用于搭建模塊化電子系統。3、本外觀設計的設計要點：在于產品的形狀。4、最能表明設計要點的圖片或者照片：設計1立體圖1。5、本外觀設計中，設計1為基本設計。設計1與設計2可以單獨使用，也可以同時使用，設計1與其它設計1之間可以互相插接，設計2與其它設計2之間也可以相互插接，設計1與設計2之間也可以相互插接，設計1或設計2也可以與其他適配的積木模塊插接，用于搭建模塊化電子系統。
- 專利類型外觀專利
- 申請人美科科技（北京）有限公司;
- 發明人王鎮山;
- 地址100102 北京市朝陽區湖光中街1號鵬景閣2層洪泰創新空間（美科科技）
- 申請號CN201530313146.7
- 申請時間2015年08月19日
- 申請公布號CN303605634S
- 申請公布時間2016年03月02日
- 分類號14-99(10);
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