摘要：一種LED集成像素封裝模組，包括一封裝基體，所述的封裝基體由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的側壁組成；LED像素，LED像素為三原色發光體，所述的LED像素分別安裝于所述封裝基體的側壁的內拐角處；設于所述側壁外表面的多個貼裝引腳，所述的LED像素的引腳電連接于所述的貼裝引腳；一面罩，所述的面罩卡裝于所述四個LED像素之間的縫隙；一散熱焊盤。本實用新型一種LED集成像素封裝模組，生產效率更高，成本更低；PCB布線效率更高；光源散熱更好，使用壽命更長。特別是通過使用集成像素封裝模組可以增加燈與燈之間的間隙，可以放面罩,另一方面，增加燈與燈間隙后可以灌膠防水。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市創顯光電有限公司;
- 發明人賀雪飛;趙建軍;肖龍軍;
- 地址518000 廣東省深圳市光明新區公明辦事處田寮社區同觀路泰嘉樂科技工業園1棟第1層、第2層
- 申請號CN201420578869.X
- 申請時間2014年09月30日
- 申請公布號CN204143793U
- 申請公布時間2015年02月04日
- 分類號G09F9/33(2006.01)I;H01L25/13(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;
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