摘要：本實用新型公開了一種膜動聚合物微流控芯片的基板與隔膜焊接裝置，涉及膜動聚合物微流控芯片制造技術領域，包括：激光發射器(700)、施壓裝置及隔膜緊繃裝置(600)，所述隔膜緊繃裝置(600)用于繃緊待焊接的隔膜(200)使所述隔膜(200)覆蓋在基板(100)表面，所述施壓裝置用于將所述隔膜(200)壓在所述基板(100)表面，所述激光發射器(700)用于將激光透過所述施壓裝置及隔膜(200)，照射到基板(100)和隔膜(200)的焊接面上。采用本實用新型的焊接裝置實現了膜動聚合物微流控芯片隔膜和基板的焊接，且焊接牢固，面平整、均勻。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京博暉創新光電技術股份有限公司;
- 發明人楊奇;
- 地址100195 北京市海淀區北塢村路甲25號靜芯園G座
- 申請號CN201120298694.3
- 申請時間2011年08月16日
- 申請公布號CN202199934U
- 申請公布時間2012年04月25日
- 分類號B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B29C65/16(2006.01)I;
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