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          多芯屏蔽電纜與PCB板的激光錫焊方法及精密快裝夾具

            摘要:本發明提供一種用于多芯屏蔽電纜與PCB板的精密快裝夾具,包括相互鉸接的上壓板及下壓板,所述下壓板上開設有容置PCB板和多芯屏蔽電纜的凹腔,所述上壓板與下壓板同軸鉸接有端子壓板,端子壓板與下壓板上設有對應的強磁鐵,所述上壓板的底面與下壓板的背面設有相對應的強磁鐵,在所述上壓板與下壓板上分別鉸接有一個壓板所述壓板的底面與對應的所述上壓板與下壓板的背面設有相對應的強磁鐵,所述壓板上設有壓線板,所述壓線板延伸出一個爪端。本發明還提供一種多芯屏蔽電纜與PCB板的激光錫焊方法。本發明將根本性的改變多芯屏蔽電纜與PCB板的焊接的生產方式,解決手工焊接難度極大、成品率極低的問題,實現高速的工業化生產。
          • 專利類型發明專利
          • 申請人武漢凌云光電科技有限責任公司;
          • 發明人韓小平;
          • 地址430205 湖北省武漢市東湖高新技術開發區東一產業園高新三路6號
          • 申請號CN201210045222.6
          • 申請時間2012年02月27日
          • 申請公布號CN102581488A
          • 申請公布時間2012年07月18日
          • 分類號B23K26/20(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I;
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