摘要：本發明是針對提高真空器件密封釬焊用的Ag基合金釬料性能和降低釬料成本進行，在常用的AgCu合金釬料基礎上，添加適量的Ni組元，使釬料的性能得到有效改善，從而提高釬料對釬焊母材的潤濕性能和焊接強度，并替代多級釬焊中Pd系釬料的使用，降低成本。
- 專利類型發明專利
- 申請人貴研鉑業股份有限公司;
- 發明人蔣傳貴;李靖華;張利斌;孔建穩;
- 地址650221云南省昆明市二環北路核桃箐(貴研鉑業股份有限公司)
- 申請號CN200610048627.X
- 申請時間2006年08月18日
- 申請公布號CN1907639A
- 申請公布時間2007年02月07日
- 分類號B23K35/30(2006.01);B23K1/19(2006.01);
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