摘要：本發明為電真空器件釬焊用銀合金釬料。合金由重量百分比Ag69.5～70.5％、Pd1.5～3.0％、Ni0.05～1.5％和余量Cu構成。用于不銹鋼、無氧銅等母材焊接，其力學性能、加工性能優異，釬焊特性優良，生產成本低廉。
- 專利類型發明專利
- 申請人貴研鉑業股份有限公司;
- 發明人劉澤光;羅錫明;蔣傳貴;李靖華;
- 地址650221云南省昆明市二環北路核桃箐
- 申請號CN03117684.4
- 申請時間2003年04月10日
- 申請公布號CN1234499C
- 申請公布時間2006年01月04日
- 分類號B23K35/30(2006.01);
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