摘要：本發明公開了一種高導熱低粘度環氧樹脂復合材料及其制備方法。所述環氧樹脂復合材料包括體積份數為25～60份的第一球形導熱填料、體積份數為5～30份的第二球形導熱填料以及體積分數為30～70份的環氧樹脂，第一球形導熱填料的中位粒徑不小于30μm，第二球形導熱填料的中位粒徑不大于20μm。其制備方法為：(1)將球形導熱填料真空干燥，然后依次將環氧樹脂、固化劑和球形導熱填料加入行星離心式攪拌機中混合并脫泡；(2)抽真空除氣泡后，固化成型。本發明的優越性在于采用不同粒徑和比例的球型導熱填料與環氧樹脂復合，提高了填料的填充密度，降低了填料之間以及填料和基體之間的摩擦，明顯改善了復合材料的加工流動性能。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人解孝林;陳超;周興平;施德安;薛陽;姜昀良;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201611072350.4
- 申請時間2016年11月29日
- 申請公布號CN106519581A
- 申請公布時間2017年03月22日
- 分類號C08L63/00(2006.01)I;C08K7/18(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;
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