摘要：本發明公開了一種芯片的封裝方法。本發明微流控芯片基片及蓋片用雙面膠或單面膠貼合后一步抽真空加壓封裝的方法，既解決了常規固態雙面膠粘接方法中所存在的粘接面不牢、粘接后芯片表面殘留大量氣泡的問題，也成功克服了目前微流控芯片鍵合過程中存在的微通道變形和微通道堵塞的問題，而且同步解決了芯片成品的外包裝工序。本發明芯片的封裝方法輔助設備及制作過程簡單有效，保證了芯片微通道的高保真度和封裝后芯片的高封裝強度。本發明提供的封裝工序特別適用于規?；?、大批量、低成本制備微流控芯片的領域。
- 專利類型發明專利
- 申請人博奧生物集團有限公司;
- 發明人王磊;周鑫穎;馬麗;林明仙;馮金海;
- 地址101407 北京市昌平區生命科學園路18號
- 申請號CN201510802514.3
- 申請時間2015年11月19日
- 申請公布號CN105460888A
- 申請公布時間2016年04月06日
- 分類號B81C3/00(2006.01)I;
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