摘要：本發明公開了一種剝除光纖的涂覆層的方法以及裝置，裝置包括底板；第一支撐塊，第一支撐塊固定于底板；第二支撐塊，第二支撐塊位于底板，并且第二支撐塊與第一支撐塊相對設置；刀片，刀片的刀背設置于底板，刀片位于第二支撐塊和第二支撐塊之間，并且刀片的刀刃突出于第一支撐塊和/或第二支撐塊；容納瓶或者剝離槽，裝載有光纖涂覆層剝離液；在將光纖設置于第一支撐塊、第二支撐塊和刀片的刀刃上時，刀片的刀刃將光纖頂起，在拉扯光纖以使光纖移動時，刀片的刀刃削去光纖的部分涂覆層，并且在光纖被削去部分涂覆層后，將光纖被削去部分涂覆層的一段置入容納瓶內。通過上述方式，本發明能夠剝離光纖的某一段的涂覆層，獲得無損傷裸纖。
- 專利類型發明專利
- 申請人深圳市創鑫激光股份有限公司;
- 發明人周少豐;袁強;馬立霜;蔣峰;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道和一社區第三工業區明鑫工業園第一棟第三層B
- 申請號CN201610057352.X
- 申請時間2016年01月27日
- 申請公布號CN105445855B
- 申請公布時間2017年03月22日
- 分類號G02B6/245(2006.01)I;
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