摘要：本發明公開了一種高功率光纖剝模器，包括雙包層光纖1和封裝裝置2，雙包層光纖1中部設有去涂敷層光纖4，去涂敷層光纖4上設有多級膠層3，封裝裝置2內設有冷卻腔6，去涂敷層光纖4設于冷卻腔6內。其中多級膠層3由不同折射率膠層單元并列組成。與傳統技術相比，本發明能夠提供一種高功率光纖剝模器，它通過多級膠層可以有效地剝除光在光纖包層產生的高階模式光和殘余泵浦光等有害光，并通過封裝裝置內的冷卻介質將有害光轉換成的熱量吸收并帶出，極大的提高了剝模器對高功率激光的承受能力，使其能夠承受上百瓦的激光，可以運用到千瓦級或者萬瓦級的光纖激光器中。同時，極大程度地提高了光纖激光器的安全性和使用壽命。
- 專利類型發明專利
- 申請人深圳市創鑫激光技術有限公司;
- 發明人李剛;胡小波;
- 地址518104 廣東省深圳市寶安區沙井鎮南環路和一社區第三工業區明鑫工業園第一棟第三層西
- 申請號CN201310628681.1
- 申請時間2013年11月29日
- 申請公布號CN103676002A
- 申請公布時間2014年03月26日
- 分類號G02B6/245(2006.01)I;H01S3/067(2006.01)I;
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