摘要：本發明公開了芯體膜片封裝焊接的氬氣流供氣方法和裝置。芯體膜片封裝焊接的氬氣流供氣方法包括提供對著所述芯體與焊環焊縫的第一氬氣流，以對當前形成的焊縫進行防氧化保護；同時從所述膜片側面提供的第二氬氣流，以在所述膜片和焊環形成的腔體內形成氬氣環境，對已形成的焊縫進行防氧化保護。氬氣流供氣裝置主要包括前頂、后頂和氬氣流通道單元，氬氣流通道單元連接在車床尾架上，焊接時氬氣源通過氬氣管連通焊槍和氬氣流通道單元，實現焊接處的外部和內部同時防氧化保護。該裝置實現了氬氣流從焊接縫隙側面流向焊接工件，簡單實用。
- 專利類型發明專利
- 申請人南京高華科技股份有限公司;
- 發明人焦祥錕;王創;
- 地址210000 江蘇省南京市棲霞區馬群科技園神馬路2號
- 申請號CN201510413913.0
- 申請時間2015年07月14日
- 申請公布號CN105014211A
- 申請公布時間2015年11月04日
- 分類號B23K9/32(2006.01)I;B23K9/167(2006.01)I;
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