摘要：本發明公開了一種用于片式元器件編帶封裝的雙路同步熱壓裝置，包括水平工作臺、熱壓機構、驅動機構和調距機構等，其中熱壓機構被設計為雙路結構，并用于實現料帶的封合，保證壓力的一致性，進而完成料帶的良好熱封；驅動機構用于驅動熱壓機構實現垂直方向的上下運動；調距機構用于調節工作臺兩側的間距以及兩側壓頭的間距，進而實現適應不同寬度的料帶的熱封。通過本發明，能實現單側壓頭的溫度均勻分布，兩側壓頭溫度和壓力的一致性以及不同寬度的料帶的良好熱封，同時具備結構緊湊，便于操控等優點。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人陳建魁;潘衛進;尹周平;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201510069016.2
- 申請時間2015年02月10日
- 申請公布號CN104670570A
- 申請公布時間2015年06月03日
- 分類號B65B51/10(2006.01)I;
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