摘要：本發明公開了一種制備超高頻RFID標簽的熱壓固化裝置，用于對無線射頻識別標簽中天線和芯片間的ACA膠進行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分別垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一熱壓頭群組和第二熱壓頭群組，以及分別用于對第一吸附板和第二吸附板進行驅動和調平的第一驅動組件和第二驅動組件，所述第一吸附板、第二吸附板分別在第一球面調平組件、第二球面調平組件作用下具有協調一致的平行度，還包括溫度控制系統和壓力控制系統，分別對熱壓頭進行溫度和壓力調節。本發明裝置有效保證多個熱壓頭工作面平行度以及多個熱壓頭壓力和溫度一致性，滿足超高頻RFID標簽制備的要求。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人陳建魁;尹周平;王冠;付宇;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201410535974.X
- 申請時間2014年10月13日
- 申請公布號CN104369408B
- 申請公布時間2016年02月24日
- 分類號B30B9/00(2006.01)I;B30B15/00(2006.01)I;B30B15/06(2006.01)I;
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