摘要：本發明提供一種柔性電路板堆棧式激光焊接裝置，包括垂直疊陣激光器、位于垂直疊陣激光器下方的掩膜板、驅動垂直疊陣激光器平面內二維運動和豎直方向上下移動的第一驅動機構以及驅動掩膜板上升和下降運動的第二驅動機構，掩膜板上設有對應柔性電路板上焊接區域的開槽，垂直疊陣激光器發出的激光穿經所述開槽照射柔性電路板上的焊接區域進行焊接。本發明還提供一種柔性電路板堆棧式激光焊接方法。本發明采用垂直疊陣激光器來進行柔性電路板的焊接，可以在極短的時間內完成瞬間全區域的同時焊接，提高焊接工效；而且本發明對受體的熱影響區極小，對柔性電路板的基板和覆銅箔都能做到無損害，同時加速了焊錫的浸潤速度，可以提高焊接品質。
- 專利類型發明專利
- 申請人武漢凌云光電科技有限責任公司;
- 發明人韓小平;林卿;王鋒;
- 地址430205 湖北省武漢市武漢東湖高新技術開發區東一產業園高新三路6號
- 申請號CN201410426107.2
- 申請時間2014年08月27日
- 申請公布號CN104191091A
- 申請公布時間2014年12月10日
- 分類號B23K26/21(2014.01)I;B23K1/005(2006.01)I;B23K101/36(2006.01)N;
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