摘要：本發明公開了一種膜動聚合物微流控芯片的基板與隔膜焊接方法，涉及膜動聚合物微流控芯片制造技術領域，包括步驟：焊接前，固定基板，將所述隔膜平展地覆蓋在所述基板的表面；施加壓力將隔膜壓在所述基板表面，焊接時利用激光透過所述隔膜照射所述基板上的焊接區域，所述焊接區域受熱熔化后將所述基板和隔膜焊接在一起。本發明實現了膜動聚合物微流控芯片隔膜和基板的焊接，且焊接牢固，焊接面平整、均勻。
- 專利類型發明專利
- 申請人北京博暉創新光電技術股份有限公司;
- 發明人楊奇;
- 地址100195 北京市海淀區北塢村路甲25號靜芯園G座
- 申請號CN201110235234.0
- 申請時間2011年08月16日
- 申請公布號CN102319956B
- 申請公布時間2015年04月22日
- 分類號B23K26/21(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B29C65/16(2006.01)I;
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