摘要：本發明公開了一種面向厚板的激光焊接方法，在厚板上預留間隙或者預開一個帶鈍邊的坡口，采用激光自熔焊在焊縫處焊一道進行打底，再進行激光填絲焊，焊絲與激光束保持15°～75°夾角，焊絲從激光束前方伸入坡口間隙中，當填絲焊無法填充滿坡口間隙時，最后進行激光-GMAW復合焊，完成厚板的焊接；所述預留間隙值均小于等于0.5mm，用于填絲焊的預開坡口寬度小于等于2.5mm，用于復合焊的預開坡口寬度小于等于10mm。本發明要解決厚板高效率高質量焊接問題，從而獲得焊接變形小，間隙橋接能力強的優質和高效的厚板焊接接頭。
- 專利類型發明專利
- 申請人華中科技大學;
- 發明人王春明;李若楊;邵新宇;王天驕;胡席遠;王軍;
- 地址430074 湖北省武漢市洪山區珞喻路1037號
- 申請號CN201210549013.5
- 申請時間2012年12月15日
- 申請公布號CN103008895B
- 申請公布時間2015年04月15日
- 分類號B23K28/02(2014.01)I;B23K33/00(2006.01)I;
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