摘要：本發明公開了一種AgCuCe/TU1貴金屬層狀復合材料及其制備方法，該材料是由基體層TU1、復層AgCuCe合金通過室溫軋制復合而成，復合前先對復層和基體經表面處理，再在TU1層開槽，將AgCuCe合金鑲嵌到槽里，然后在室溫下用復合軋機軋制復合，經后續的擴散退火工藝和精密軋制，制備AgCuCe/TU1層狀復合材料。此復合材料可應用于電器儀表中的電接觸元件。該復合材料制備工藝簡單，所用材料和制備過程均無污染，適用于大規模連續化生產，成本低。
- 專利類型發明專利
- 申請人貴研鉑業股份有限公司;
- 發明人喬勛;王健;周世平;賀曉燕;盧紹平;朱勇;
- 地址650106云南省昆明市高新技術開發區科技路988號(貴研鉑業股份有限公司)
- 申請號CN200910094221.9
- 申請時間2009年03月13日
- 申請公布號CN101544077A
- 申請公布時間2009年09月30日
- 分類號B32B15/01(2006.01)I;B32B7/08(2006.01)I;B21B1/30(2006.01)I;B21B1/38(2006.01)I;B21B47/00(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;
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