摘要：本發明公開了一種銅基合金復合材料，其化學成分重量百分比為：Co：0.36～2.2％，Ce：0.03～0.33％，Be：1.17～1.88％，余量為Cu。其銅基合金復合材料的制備方法是由真空熔煉制得Cu合金。將BeCu合金帶材，Cu合金帶材真空進行退火，然后將片材和Cu合金片材進行表面處理后，對BeCu/Cu合金進行疊層，用純Cu將疊層完全包覆，將包覆的疊層在木炭保護下，進行退火，然后進行熱軋和冷軋，制得復合成片材。得到最佳性能的復合材料，其顯微硬度HV達200～226；抗拉強度達872～903MPa；屈服強度達722～754MPa；電阻率達7.69μΩ·cm。
- 專利類型發明專利
- 申請人貴研鉑業股份有限公司;
- 發明人管偉明;樊友煜;張昆華;陳松;
- 地址650221云南省昆明市二環北路核桃箐(貴研鉑業股份有限公司)
- 申請號CN200610010691.9
- 申請時間2006年02月17日
- 申請公布號CN100496970C
- 申請公布時間2009年06月10日
- 分類號B32B33/00(2006.01)I;B32B15/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C21D8/00(2006.01)I;C21D11/00(2006.01)I;B21B1/38(2006.01)I;B21B37/58(2006.01)I;B21B37/74(2006.01)I;H01H49/00(2006.01)I;H01H50/76(2006.01)I;
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