教育裝備采購網訊：據科技部發布的重慶市科委消息，近日重慶研發的TD-HSPA/GGE高性能低成本智能手機工程樣機通過驗收，標明重慶TD終端產業鏈已經顯現規模效應。
消息稱，近日，在國家和市級科技重大專項的支持下，重慶重郵信科通信技術有限公司與重慶國虹科技發展有限公司聯合研制出TD-HSPA/GGE高性能低成本智能手機工程樣機，這是繼重郵信科與重慶波導聯合推出TD-HSPA/GGE無線固話后的又一重大突破，不僅標志著重郵信科具有自主知識產權的TD終端芯片繼續穩步走向商用，同時也表明重慶TD終端產業鏈已經顯現規模效應。
TD-HSPA/GGE高性能低成本智能手機支持Android操作系統、3G(TD-HSPA:TD-SCDMA增強型技術)與2G(GGE:GSM/GPRS/EDGE)網絡自動切換、上行2.2Mbps/下行2.8Mbps，可充分發揮3G網絡的上下行數據傳送速率優勢。該智能手機具有開發周期短、成本低、應用范圍廣等優點，現已完成工程樣機設計和硬件加工、Android系統移植、軟硬件系統集成和功能測試等工作，預計今年底正式發布。
