一、產品簡介：
博高精度半導體溫度實驗系統（49/98工位. 3Pin）
【
完全替代產品】
【獨創的圓形內腔軸對稱設計，循環氣流控制技術-Leaded驅動測試環】
【精度：+/-0.1°C（-55°C~150°C）或+/-0.8°C（150°C~200°C）分辨率：0.01°C】
【用于DIP,SMD等封裝的電子元器件、集成元件的高精度在線高低溫測】
用途：BW-AH-5520半導體高精度自動溫度實驗系統采用特殊的結構設計，保證待測元器件區域溫度高穩定度及均勻度。采用雙高精度 RTD 溫度傳感器進行精密控溫及 過溫保護，并具有多重保護功能，可以對器件在不同溫度下的性能進行精密測量分析及篩選。
可針對以下封裝的半導體器件進行高精度自動溫度實驗測量：
(1) 石英晶體諧振器、振蕩器
(2) 電阻、電容、電感
(3) 二極管、三極管、場效應管(MOSFET)、IGBT、SCR
(4) 光電耦合器
(5) MEMS
(6) 聲表面波器件(SAW Device)
(7) 集成電路
BW-AH-5520半導體高精度自動溫度實驗系統具備風冷式，水冷式，液氮制冷式冷卻方式；主要是用來對各種元器件及芯片等性能參數在全溫度范圍內、實現精密在線測試。該自動溫度實驗系統采用特殊的結構設計，保證待測元器件區域溫度高穩定度及均勻度。采用雙高精度 RTD 溫度傳感器進行精密控溫及過溫保護，并具有多重保護功能，可以對器件在不同溫度下的性能進行精密測量分析及篩選。
二、產品特點：
1、獨創的圓形內腔軸對稱設計，循環氣流控制，保證待測器件區域溫度的高精密穩定度及均勻度。
2、適用于DIP, SMD等各種封裝的小型電子元件、分立器件、集成電路等精密在線高低溫測試。
3、精密步進電機驅動實現自動過程測試（Leaded驅動環）。
4、根據待測器件封裝形式及規格可自定義溫測圈的工位。
5、測試試驗箱測試腔體上蓋可以自動電動升降，方便取放溫測圈。
6、每批次器件測量同配置參數、同工位、同溫度測點、高精度測量器件的溫度特性，參數同比環比分析。配置RS-232接口及Ethernet接口，可實現遠程自動控制。
三、配置規格：
外形尺寸： 55W*95D*120H (cm)
產品質量：＜200kg
電網環境：380VAC/50Hz，3 相 5線，35A/相
溫度范圍：-55°C~150°C（水冷式或風冷式） -65°C~150°C（LN2制冷） 200°C（選配）
溫度精度： +/-0.1°C （-55°C~150°C） +/-0.8°C （150°C~200°C） 溫度分辨率： 0.01°C
測試圈：4英寸/8英寸；工位數：49/98個
制冷機組：法國泰康
制冷方式：MR機械制冷(風冷/水冷)或LN2制冷
蓋子高度：10cm(4”標配) 15cm/20cm(6”& 8”選配)
遠程接口：RS-232/Ethernet
顯示控制： 7”高清電容觸摸屏
冷卻水RCW：17-25°C軟化水 壓力：0.3-1MPa 流量：8升/分鐘
