SPACCOM X3 Pro 搭載高精度激光雷達和1英寸CMOS彩色鏡頭,單點掃描時長25s,有效測距70m,精度10mm,自動拼接生成1.34億像素超清全景圖像,可掃描構建OBJ三維模型并生成LAS、E57、XYZ、PLY等高精度點云文件,支持導入Revit、CAD、3Dmax等第三方專業軟件,滿足大型空間重建的高質量需求