TPT 半自動鍵合機
HB10 楔形&球鍵合機
馬達驅動的Z軸
+ 楔形、球、凸點和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 6.5” 液晶觸摸屏
+ 深腔鍵合，楔焊16mm/球焊13mm
+ 鍵合臂長165mm
+ 100個程序的存儲能力
+ 馬達驅動的Z軸
+ USB備份
+ 電子球徑控制
+ 吸取&放置選項
+ 拉力測試選項
+ 銅線鍵合選項
HB10 熱超聲鍵合機用于楔形&球鍵合
HB10是一臺桌上型鍵合機，是實驗室、試點或小批量生產線的理想設備。僅僅需要更換劈刀，一個鍵合頭就可以適用于球/楔或楔/楔鍵合模式。用觸摸屏容易操作。所有鍵合參數可以直接進入并進行簡單的調節。
技術規格
鍵合方法 楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點 - 鍵合
金線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
鋁線直徑 17 - 75μm（0.7-3mil）
帶尺寸 大25x250μm（1x8mil）
超聲系統 62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率 0 - 10 W輸出
鍵合時間 0 - 10 秒
鍵合力 5 - 150 cNm （350cNm可選）
劈刀 1.58，長19mm（0.0624”x0.75”）
馬達驅動的線軸 50.8mm（2”）
斷線 鍵合頭切斷/夾子切斷
送線角度 90度
夾子移動 馬達驅動上/下移動
球徑控制 電子控制
馬達驅動Z軸行程 17mm（0.67”）
縫焊深度 165mm（6.7”）
微調平臺移動 10mm（0.4”）
機構比 6:1
溫度控制器 高達250℃ +/-1℃
電力需求 100-240V +/-10%，50/60Hz，大10A
外形尺寸 680x640x490mm
重量 凈重42kg
