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          電子灌封膠除氣泡設備

          電子灌封膠除氣泡設備
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          • 電子灌封膠除氣泡設備
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          友碩ELT
          高教 職教
          臺灣
          詳細說明

            聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠,固化后多為軟性、有彈性可以修復,簡稱軟膠,粘接性介于環氧與有機硅之間,耐溫一般,一般不超過100℃,灌封后出現汽泡比較多,灌封條件一定要在真空下,粘接性介于環氧與有機硅之間。

            優點:耐低溫性能好,防震性能是三種之中*好的。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性, 有優良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,,對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。缺點:耐高溫性能較差,固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍:適合灌封發熱量不高的室內電器元件,可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響,是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。

          電子灌封膠除氣泡設備

            封裝除泡設備熱銷

            封裝工藝中重要的一環是去除灌注封裝中產生的氣泡,減少不良率,降低企業成本,而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時20年專注半導體業封裝除泡,更專業,除泡率高。


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