摘要：本實用新型涉及一種BGA返修臺。BGA返修臺包括機臺及熱風組件，機臺上設有載物臺，熱風組件設在載物臺上方，熱風組件包括加熱器及熱風噴嘴，加熱器與熱風噴嘴連通，熱風噴嘴包括相互連通的進風管和出風管，出風管的頂板中間位置上設有導流框體，導流框體置于出風管內，導流框體的底板設有底部通氣孔，導流框體的每個側板均設有側邊通氣孔，進風管的熱風通過導流框體的底部通氣孔和側邊通氣孔進入出風管內。本實用新型的返修臺在噴嘴出風管內部設置導流框體，使熱風從進風管、導流框體進入出風管之后會降低速度，并在出風管內壁產生揉合，而并不是直接作用到芯片表面，提高了熱風溫度分布均勻性。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市福斯托精密電子設備有限公司;
- 發明人洪子恒;
- 地址518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道后亭寶安大道第二工業區121號301
- 申請號CN201520984127.1
- 申請時間2015年12月02日
- 申請公布號CN205249618U
- 申請公布時間2016年05月18日
- 分類號H05K3/00(2006.01)I;
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