摘要：本實用新型公開了一種用于激光選區燒結設備的快速取樣基板，解決了現有技術中由于制造基板在完成樣品打印后需要進行拆卸切割，從而影響取樣速度的問題，其技術方案要點是包括設置在打印區內的制造基板，其特征是：所述制造基板上可拆卸設置有至少一個快換基板，所述快換基板上設置有若干用于打印樣品的打印位，所述快換基板上對應于每個打印為設置有一個取樣口，通過所述取樣口可將樣品從所述打印位內取出，達到了快速取樣、便于制造的技術效果。
- 專利類型實用新型
- 申請人北京易加三維科技有限公司;
- 發明人王志國;馬鳳;
- 地址102206 北京市昌平區沙河鎮昌平路97號7幢705、105
- 申請號CN201520935569.7
- 申請時間2015年11月20日
- 申請公布號CN205128922U
- 申請公布時間2016年04月06日
- 分類號B22F3/105(2006.01)I;
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