摘要：本實用新型公開了一種銅片外接傳導式芯片散熱結構，包括PCB主板，所述PCB主板貼附有導熱銅片，所述導熱銅片的底部及PCB主板的上端涂有導熱硅脂，導熱銅片通過導熱硅脂固定貼緊于PCB主板上，所述PCB主板的兩端各安裝一散熱鋁片，所述導熱銅片的兩端各設置一連接耳，所述連接耳上均開設有兩個第一螺孔，所述散熱鋁片安裝于連接耳的下端面，正對第一螺孔的散熱鋁片上開設有兩個第二螺孔。本實用新型與現有技術相比，結構及安裝簡便，不需要設置風口，不會產生噪音，并且導熱鋁片直接與空氣接觸，散熱效果非常理想。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市優必選科技有限公司;
- 發明人任春明;
- 地址518000 廣東省深圳市龍崗區布瀾路31號李朗國際珠寶產業園A2棟10樓
- 申請號CN201520719747.2
- 申請時間2015年09月17日
- 申請公布號CN205082111U
- 申請公布時間2016年03月09日
- 分類號H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;
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