摘要：一種貼合連線機，包括OCA(光學透明膠)堆料機構，易撕貼機構，撕膜機械手，OCA取像機構，TP(觸摸屏)上料機構，TP取像機構，中轉平臺機構，TP搬送機構，自動撕膜機構，TP+OCA傳送平臺機構，LCM(液晶模組)上料平臺，撕膜失敗拋料機構，TP+OCA取像機構以及LCM取像機構，所述撕膜失敗拋料機構移動至自動撕膜機構處，接收未被自動撕膜機構成功撕膜的貼合有OCA的TP、或將位于其上的貼合有OCA的TP上料至自動撕膜機構。該種貼合連線機具有自動化程度高、組裝效率高的優點。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市聯得自動化裝備股份有限公司;
- 發明人武杰;李浩;賈偉;陶紅志;劉文生;肖云湖;
- 地址518100 廣東省深圳市寶安區大浪街道大浪社區同富邨工業園A區3棟1-4層
- 申請號CN201520036009.8
- 申請時間2015年01月19日
- 申請公布號CN204869961U
- 申請公布時間2015年12月16日
- 分類號B32B37/10(2006.01)I;B32B38/10(2006.01)I;
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