摘要：本實用新型公開一種一體機主板散熱結構，主板上設有安裝CPU的安裝座，安裝座上設有散熱件，散熱件包括若干沿主板的長度方向平行設置的鰭片，兩相鄰鰭片之間形成散熱通道；安裝座的一側設有風機，該風機的出風口沿主板長度方向朝所述散熱件設置；風機的出風口包括與散熱通道相對的上半部，以及與散熱件和一體機主板之間的空間相對的下半部。本實用新型的上述一體機，采用鰭片式和通道式結合的散熱件和側向設置的風機，且風機的出風口一部分與散熱件相對、另一部分與散熱件下方的空間相對，將風路擴展至更多的發熱件上；空氣在循環的過程中產生流體推力，加強了散熱的效果；一體機的厚度大大減小，更加利于超薄設計。
- 專利類型實用新型
- 申請人深圳市鴻達豐電子有限公司;
- 發明人張良;
- 地址518103 廣東省深圳市寶安區福永街道鳳凰第三工業區第三工業園A2幢
- 申請號CN201320807314.3
- 申請時間2013年12月09日
- 申請公布號CN203595990U
- 申請公布時間2014年05月14日
- 分類號G06F1/20(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I;
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