摘要：本實用新型公開了一種PCMCIA卡殼結構，屬于PCMCIA卡技術領域。本實用新型所要解決的技術問題是提供一種可降低生產成本的PCMCIA卡殼結構，該PCMCIA卡殼結構包括上蓋(1)、圍框(2)和下蓋(3)，還包括設置于圍框(2)和下蓋(3)之間的塑料支撐件(4)，塑料支撐件(4)以卡接方式與下蓋(3)形成整體。本實用新型通過在圍框(2)和下蓋(3)之間設置塑料支撐件(4)從而替換原來在下蓋(3)的上平面焊接鋼板的方式來增強下蓋的強度，從而節約原料成本，同時也減少了殼結構裝配過程中的焊接過程，節約了裝配成本，即降低了PCMCIA卡殼結構的生產成本。
- 專利類型實用新型
- 申請人四川長虹電器股份有限公司;
- 發明人王銀彬;王俊清;
- 地址621000 四川省綿陽市高新區綿興東路35號
- 申請號CN201120544686.2
- 申請時間2011年12月22日
- 申請公布號CN202454794U
- 申請公布時間2012年09月26日
- 分類號H01R13/502(2006.01)I;
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