摘要：本實用新型公開了一種高密度層壓型RFID電子標簽，包括FR-4高密度環氧玻璃纖維板材料的復合面層、FR-4高密度環氧玻璃纖維板材料的復合底層、位于復合面層和復合底層之間的COB模塊和標簽天線，復合面層和復合底層通過層壓熱復合壓鑄工藝形成一個復合整體，由于高密度的FR-4環氧玻璃纖維板的絕緣性能極佳，且干態及濕態下電氣性能表現優異，機械強度高，使得該RFID電子標簽的防潮濕性能十分理想，抗腐蝕性能非常強，耐高溫表現尤佳，靈敏度高，性能穩定可靠，尤其是工藝簡單，使用方便，可滿足RFID電子標簽在各種惡劣場合使用的要求。
- 專利類型實用新型
- 申請人中山達華智能科技股份有限公司;
- 發明人任金泉;蔡凡弟;孫洋;
- 地址528415 廣東省中山市小欖鎮泰豐工業區水怡南路9號
- 申請號CN201120011030.4
- 申請時間2011年01月14日
- 申請公布號CN201965645U
- 申請公布時間2011年09月07日
- 分類號G06K19/067(2006.01)I;B32B17/04(2006.01)I;
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