摘要：本實用新型公開了一種耐高溫強磁式多介質應用的UHF無源電子標簽，其特征在于其主要由基板、兩個折合振子式標簽天線、COB模塊、至少一個強力吸附環及磁力線切割通道組成，所述磁力線切割通道貫通基板，其中一個折合振子式標簽天線和COB模塊設置在基板的頂層表面，且COB模塊和該折合振子式標簽天線相連；另一個折合振子式標簽天線和強力吸附環設置在基板底層表面，且該折合振子式標簽天線通過磁力線切割通道與COB模塊連接；本實用新型結構簡單實用，能耐高溫，吸附力強；在金屬環境下使用，無需打孔安裝，無需加裝吸波材料；靈敏度高，讀/寫穩定；多介質應用，可以應對絕大多數的復雜使用環境。
- 專利類型實用新型
- 申請人中山達華智能科技股份有限公司;
- 發明人任金泉;孫洋;蔡凡弟;
- 地址528400 廣東省中山市小欖鎮泰豐工業區水怡南路9號
- 申請號CN201020271113.2
- 申請時間2010年07月23日
- 申請公布號CN201828947U
- 申請公布時間2011年05月11日
- 分類號G06K19/077(2006.01)I;
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